鬥式提升機（jī）料鬥如何設計可避免粘料
鬥式提升機卸料狀況的好壞直接影響提升機的工作效率，卸料不良會使物料回流，不但降低提升機（jī）的（de）產量．而且造成了動（dòng）力（lì）浪費。盡管目前提升機（jī）的卸料已形成（chéng）一整套理論（lùn）和方法，但是對於物料黏性對（duì）料鬥結構尺寸的（de）限製沒能給出具體的確定方法，設計時僅憑經驗（yàn）．導（dǎo）致在使用過程中很容易在料鬥底部產生積料現象。本文給（gěi）出使料鬥底部黏性積（jī）料在卸料過程中能自動脫離料鬥（dòu）的料鬥底部圓（yuán）弧尺寸的確定方法。

   1、卸料基礎理論（lùn）
  為提升料（liào）鬥中黏性物料的受力簡圖．當料鬥和牽引機構一起開始繞驅動（dòng）滾筒作旋轉運動時，料鬥中的物料顆粒受到的重力F和慣性離心力f的合力l，其（qí）大小與（yǔ）方（fāng）向都隨著料鬥的（de）回轉位置不同而不斷（duàn）變化．但不同位置的合力_的向量延長線（xiàn）與驅動滾筒的垂（chuí）直中心線都會相交於一點P，該點稱為極（jí）點，極點（diǎn）到驅（qū）動滾筒軸心D的距離h稱為極距。極距僅取決於驅動滾筒的轉（zhuǎn）速，而與料鬥的位置以（yǐ）及驅動滾筒的大小無（wú）關，極點位置不同具有（yǒu）不同的卸料方式。
  2、料鬥（dòu）底（dǐ）部圓弧半徑r算法
  當料鬥圍（wéi）繞驅動滾筒中（zhōng）心D以轉速∞按圖（tú）l中所示（shì）方向轉動時，料鬥轉到適當的相位（wèi）妒時，鬥內提升的物料將從料鬥內卸出。但是由於被提升物料具有一定（dìng）的黏性，物料與料鬥壁之間的黏結力會使底部圓弧半徑r過（guò）小的料鬥底部出現黏結（jié）積料，如圖l中（zhōng）陰影部分所示。黏結積料的多少受物料的黏性大小、料鬥底部圓弧半徑（jìng）r的大小、驅動滾（gǔn）筒的轉速n及尺寸等因素的影響。在料鬥設計中，需要根據提升（shēng）的（de）特定物料（liào）的（de）黏性，在驅（qū）動滾筒（tǒng）轉速及尺（chǐ）寸（cùn）確定的情（qíng）況下，確定使（shǐ）料鬥不存在黏結（jié）積料的最小料鬥底部圓弧（hú）半徑。
  確定最小圓弧半徑r的思路（lù）：為了分析方便．忽略料鬥（dòu）端部（bù）對黏結力的影響，這樣涉（shè）及到的各種力都為黏結積料單位長（zhǎng）度所受（shòu）的（de）力。黏結積料的重力與慣性離心力的（de）合力％及（jí）黏結力藝隨料鬥（dòu）轉動過程中所處的相位妒不同而變（biàn）化。為使黏結產生的積料脫（tuō）落，應滿足當F1與F2反方向夾角最小時F1在F2反方向上的（de）投影大於黏結力F2。

    1黏結積料與料鬥分離的幾何條件（jiàn）
  黏（nián）結料的（de）黏結力（lì）巴與名（míng）的夾角妒隨著驅動滾筒的轉動（dòng）而變化，黏（nián）結（jié）積料完全脫離（lí）料鬥發生在渺一訂)最小時。當根據目前提升機的設（shè）計方法?確（què）定滾筒半徑、轉速和（hé）料鬥幾何尺寸後，黏結料的黏結（jié）力隻與巴，的夾角是（shì）黏結積料（liào）圓（yuán）弧的（de）半徑r和料鬥轉動過程（chéng）中所處的（de）相位妒的函數，為突顯變量（liàng）間的關係。
  2．黏結積料（liào）與料（liào）鬥分離的力學條（tiáo）件
  本文旨在（zài）確定使黏性積料能夠自動脫離料鬥的最小料鬥底部圓弧半徑r的方法。因此分析中忽略料鬥端部黏結力的影響。
  3、料鬥底部圓弧半徑r的計算
  在料鬥設計選（xuǎn）擇（zé）中，一旦根據目前提升機設計方法設計出驅動滾筒參數（shù）和料鬥的幾何尺寸後，就可以（yǐ）根據上文所（suǒ）述的限定條件（jiàn），利用非線性優化算法計算出（chū）使黏結積料自動脫離料鬥底部的最小圓弧半徑
  具體計算時。由於該問題為二維強約束的（de）非線性優化．各種非線（xiàn）性優化算法對初值非常敏感（gǎn）且容易陷入局部最小而搜索不到保證全局最小的(r，妒)。這（zhè）樣為工（gōng）程應用帶來不（bú）便，所幸該問題的特殊性為（wéi）工程應（yīng）用提供了如下（xià）簡便可靠的（de）方法（fǎ）。
  利用鬥式提升機提升黏（nián）性物料時，如設（shè）計不當料鬥將產生嚴重的積料現（xiàn）象，而目前僅能根據經驗進行設計或選用料鬥。為避免料鬥黏結積料現象的發生（shēng），設計過（guò）程中應保（bǎo）證驅動滾筒的轉速n、半徑尺．，料鬥的幾何尺寸L、口、r以（yǐ）及被提升物料的（de）密度（dù）p、黏結力肛（gāng）滿足確定（dìng）的關係。本文給出了描（miáo）述這一關係的函數式（shì）(4)；在現有（yǒu）的鬥式提升設計（jì）方法的基礎上，給出了不產生黏結積料的料鬥設計方法。以及針對設計中確定黏結積料會自動脫（tuō）離料鬥的最小圓弧（hú）半徑r的工程方法。

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